檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "溶膠凝膠".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="奈米複合材料"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究藉由溶膠-凝膠法,以溴化十六烷基三甲銨(CTAB)界面活性劑做為主要模板,四乙氧基矽烷(TEOS)作為矽源,再加入第二/第三種高分子材料或採用鐵氰化鉀為蝕刻劑進行蝕刻處理,分別於水相或油水混合…
2
中文摘要 目前半導體電子產業迅速發展,聚醯亞胺常被廣泛應用於電路板銅基材之絕緣材料以及半導體元件內部之絕緣性封裝等用途,因此產業界對於電子用化學品和材料的需求日益提升。它也可以用來作連結器,軟性電…